| Proinndir Haberler (Intel'in gövde gösterisi) |
Intel'in gövde gösterisi
18-20 Eylül tarihleri arasında ABD'nin San Francisco kentinde düzenlenen
Intel Geliştiriciler Forumu'nun (Intel Developer Forum - IDF) ilk gününde
Intel'in üst düzey yöneticileri önemli açıklamalarda bulundu. İşte etkinliğin
ilk gününde öne çıkan bazı başlıklar:
Intel'in "Nehalem" mikromimarisi hayata geçiyor
İlk kez Intel Başkanı ve CEO'su Paul Otellini tarafından IDF'te tanıtılan
Nehalem, 45nm Hi-k işlemci teknolojisinin avantajlarını sonuna kadar kullanan
tümüyle yeni bir ölçeklenebilir işlemci ve dinamik sistem tasarımı. 731 milyon
transistör barındıran Nehalem, Intel Core mikromimarisini güçlendirmenin yanı
sıra eşzamanlı çoklu kullanım ve çok düzeyli bir önbellek mimarisine sahip.
Nehalem'in mevcut rakip işlemcilerden üç kat daha fazla tepe bellek bant
genişliği sağlayacağı öngörülüyor.
IDF'te ayrıca Nehalem'in işlemci çekirdeklerine yüksek hızda sistem veri yolu
olanağı tanıyan Intel QuickPath mimarisine endüstrinin geniş destek verdiği
açıklandı.
Nehalem'in üretimine 2008'in ikinci yarısında başlanması planlanıyor.
Intel'den ilk 32nm SRAM
Her birinde 1,9 milyardan fazla transistör bulunan ilk fonksiyonel 32nm SRAM
açıklayan Otellini, Intel'in yakın zaman önce ilk 45nm high-k metal geçit
işlemcileri piyasaya çıkararak, geleceğin yüksek hacimli üretimi açısından
kilometre taşı olma özelliği taşıyan kritik bir eşiğe ulaştığını da dile
getirdi. Intel 32nm teknolojisini 2009'da çıkarmak için çalışmalarını
sürdürüyor.
291 Mbit'lik 32nm SRAM yongalar ikinci kuşak high-k metal geçit transistörlerini
barındırıyor ve bellek hücreleri 0.182 um2.
SRAM'ler aynı zamanda, işlemciler ve 32nm üretim sürecini kullanan diğer mantık
yongaları piyasaya sürülmeden önce teknolojik performans, süreç verimliliği ve
yonga güvenilirliği açısından test aracı olma özelliği de taşıyor.
Intel 45nm yongalar halojensiz oluyor
Intel'in gelecek 45nm işlemcileri hafniyum tabanlı high-k ve metal geçit
transistör teknolojisinin sunduğu avantajlar sayesinde 2008'den itibaren hiç
kurşun ve halojen içermeyeceğinden, enerji verimliliği ve çevre açısından daha
da olumlu özellikler getiriyor.
Intel, mobil internet cihazlarına yönelik "Menlow" platformundan başlayarak 45nm
işlemcileri ve 65nm yonga seti ürünlerini önümüzdeki yılın sonuna kadar
halojensiz paketleme teknolojisine dönüştürecek.
Halojensiz ürünlere geçiş, Intel'in potansiyel açıdan hassas malzeme kullanımını
azaltarak çevreye fayda sağlamanın yanı sıra ürün, işlemci ve teknolojilerinin
çevresel izlerini en aza indirgemeye yönelik sürekli çabalarına yeni bir halka
daha ekliyor.
Intel yol haritasına 25-watt'lık mobil işlemciler de ekledi
Otellini'nin IDF'te ilk kez yaptığı açıklamalar arasında Intel'in daha ince ve
hafif taşınabilir bilgisayarlara yönelik 25-watt'lık (W) mobil çift çekirdekli
işlemcisi Penryn'in geniş ürün ağı de yer alıyor. 2008'in ortalarında çıkacak
25W Penryn işlemcisi, "Montevina" kod adlı yeni nesil Centrino işlemci
teknolojisi için de seçenek oluşturacak.
PC üreticileri kartlara WiMAX ekliyor
Aralarında Acer, Asus, Lenovo, Panasonic ve Toshiba'nın da bulunduğu orijinal
parça üreticisi (OEM) firmaları 2008'de Montevina tabanlı taşınabilir
bilgisayarlarda WiMAX'in yerleşik (on-board) olacağını açıkladı. WiMAX'in çok
megabitlik hızların yanı sıra diğer kablosuz geniş bant teknolojilerine göre
daha geniş kapsama alanı sağlaması bekleniyor.
Kaynak: pcworld.com.tr
*Sponsor Reklamlar
|
